يتم تصنيع صب الفولاذ من الفولاذ الزهر، وهو يشبه الحديد الزهر، ولكنه أفضل من الحديد الزهر. في عملية الصب، عيوب الثغور وتحديد المواقع ليست دقيقة. على المدى الطويل، من الممكن أن يحدث كسر في الغلاف.
الصلب المستخدم في صب الصب. نوع من سبائك الصب. ينقسم الفولاذ المصبوب إلى صب الفولاذ الكربوني، وصب الفولاذ منخفض السبائك، وصب الفولاذ الخاص 3.
يلقي الصلب الكربوني
الكربون هو عنصر سبيكة رئيسي مع عدد قليل من العناصر الأخرى. الفولاذ الكربوني الذي يحتوي على أقل من 0.2 بالمائة من الكربون يكون عبارة عن فولاذ منخفض الكربون-يحتوي على 0.2 بالمائة إلى 0.5 بالمائة من الفولاذ الكربوني، وهو ما يزيد عن 0.5 بالمائة من الفولاذ الكربوني. مع زيادة محتوى الكربون، تزداد قوة الفولاذ الكربوني المصبوب وتزداد الصلابة. يتميز الفولاذ الكربوني المصبوب بالقوة واللدونة والمتانة الأعلى، والتكلفة أقل. يتم استخدامه في الآلات الثقيلة لتصنيع الأجزاء التي تتحمل الحمل الثقيل، مثل إطار مطحنة الدرفلة وقاعدة المكبس الهيدروليكي. جزء من عربة السكك الحديدية يستخدم لصنع الصدمات الكبيرة والمحملة مثل الوسادة الهزازة والإطار الجانبي والعجلة وخطاف السيارة.
يلقي سبائك الصلب منخفضة
الصلب المصبوب المحتوي على المنغنيز والكروم والنحاس وعناصر السبائك الأخرى. الكمية الإجمالية لعنصر السبيكة أقل من 5%، ولها صلابة تأثير أكبر، ويمكن الحصول على خصائص ميكانيكية أفضل من خلال المعالجة الحرارية. يتميز صب الفولاذ ذو السبائك المنخفضة بأداء أفضل من الفولاذ الكربوني، مما يقلل من جودة الأجزاء ويحسن عمر الخدمة.
يتم صب الفولاذ الخاص
سبائك الفولاذ المصبوب، والتي يتم تكريرها لتلبية الاحتياجات الخاصة، لديها مجموعة متنوعة من الأصناف، وعادة ما تحتوي على واحد أو أكثر من عناصر السبائك العالية للحصول على بعض الأداء الخاص. على سبيل المثال، يمكن للفولاذ عالي المنغنيز الذي يحتوي على 11% إلى 14% من الفولاذ المنغنيز أن يتحمل التآكل الناتج عن الصدمات، ويستخدم في -أجزاء مقاومة التآكل في آلات التعدين والآلات الهندسية. مصنوعة بشكل أساسي من عناصر سبائك الكروم أو النيكل والكروم من جميع أنواع الفولاذ المقاوم للصدأ، المستخدمة في التآكل أو درجات الحرارة المرتفعة فوق 650 درجة في حالة أجزاء العمل، مثل المواد الكيميائية في الجسم، أو المضخة، أو الحاوية أو غلاف التوربينات البخارية ذات السعة الكبيرة لمحطة الطاقة، إلخ. فحص سطح الصب وعيوب السطح القريب من صب الفولاذ المصبوب
يتم استخدام كشف اختراق السائل لفحص عيوب الفتح المختلفة على سطح الصب، مثل الشقوق السطحية، والثقوب السطحية وغيرها من العيوب غير القابلة للاكتشاف. اختبار الاختراق الشائع الاستخدام هو اكتشاف التظليل، وهو قادر على نقع أو رش سائل ملون (أحمر) عالي النفاذية (مخترق) على سطح الصب، وعامل اختراق في العيب المفتوح، ومسح سريع لطبقة سائلة تسلل السطح، وبعد ذلك سيكون من السهل عمل العامل (يسمى أيضًا عامل التصوير) الذي يتم رشه على السطح، وستبقى إقامة الصب في مخترق العيب المفتوح بعد دخوله، وفقًا للعامل المصبوغ، والذي يمكن أن يعكس شكل وحجم وتوزيع العيوب. تجدر الإشارة إلى أن دقة اختبار الاختراق انخفضت مع زيادة المواد التي تم فحص خشونة السطح، وهي الكشف عن الضوء، وكلما كانت النتائج أفضل، يمكن لآلة طحن السطح لطحن السطح بأعلى دقة كشف، حتى الكشف عن الشق الحبيبي. بالإضافة إلى الكشف عن الألوان، يعد اكتشاف اختراق الفلورسنت أيضًا طريقة شائعة الاستخدام للكشف عن اختراق السائل. يجب أن تكون مجهزة بمصباح الأشعة فوق البنفسجية لإجراء مراقبة التشعيع، وحساسية الكشف أعلى من حساسية كشف البقع.
اختبار التيار الدوامي لاختبار التيار الدوامي مناسب للعيوب التي لا تزيد عن 6 ~ 7 مم تحت السطح. ينقسم اختبار التيار الدوامي إلى نوعين: ملف الوضع وطريقة تمرير الملف. : عندما يتم وضع العينة بالقرب من ملف التيار المتردد، يمكن تحفيز المجال المغناطيسي المتناوب للعينات في العينة بشكل عمودي على اتجاه مرحلة المجال المغناطيسي، وشكل تدفق دوامة التيار (تيار الدوامة)، سينتج التيار الدوامي دافعًا في الاتجاه المعاكس من المجال المغناطيسي للمجال المغناطيسي، مما يقلل جزءًا من المجال المغناطيسي الأصلي في الملف، وبالتالي يتسبب في تغيير مقاومة الملف. إذا كان هناك عيوب في الصب في السطح، تحدث الخصائص الكهربائية لتشويه التيار الدوامي، للكشف عن وجود عيوب، فإن العيب الرئيسي لاختبار التيار الدوامي هو عدم عرض حجم وشكل العيب المكتشف بشكل بديهي، وعادةً ما يحدد فقط الخلل على السطح من حيث الموضع والعمق، كما أن الفتحات الصغيرة على سطح قطعة العمل حساسية الكشف عن عيب من اختبار الاختراق.
3 اختبار الجسيمات المغناطيسية اختبار الجسيمات المغناطيسية مناسب لاختبار عيوب السطح وعدد المليمترات العميقة تحت عيوب السطح، ويحتاج إلى معدات مغنطة تيار مستمر أو تيار متردد وعملية اختبار علبة المسحوق المغناطيسي (أو التعليق المغناطيسي). يتم استخدام معدات الممغنطة لتوليد مجال مغناطيسي أو مسحوق مغناطيسي أو تعليق مغناطيسي داخل وخارج عملية الصب. عندما يتم إنشاء مجال مغناطيسي ضمن نطاق معين من الصب، فإن الخلل في المنطقة الممغنطة سوف ينتج مجال مغناطيسي تسرب. عندما يتم رش المسحوق المغناطيسي أو المعلق، يتم امتصاص الجسيم المغناطيسي بحيث يمكن عرض الخلل. عيوب هذا العرض هي في الأساس عيوب عرضية لخطوط المجال المغناطيسي الموازية لخطوط المجال المغناطيسي وهي عيوب أظهرت عدم الخروج، ولذلك تحتاج العملية إلى تغيير اتجاه المغنطة، وذلك للتأكد من فحص اتجاه العيوب المختلفة المجهولة.
2. إن اكتشاف العيوب الداخلية في المسبوكات هو عيب داخلي، وطرق الاختبار غير المدمرة شائعة الاستخدام هي كشف الأشعة واختبار الموجات فوق الصوتية. تأثير اكتشاف الأشعة هو الأفضل، يمكن أن يعكس نوع العيب الداخلي وشكله وحجمه وتوزيعه للصورة المرئية، ولكن بالنسبة للصب الكبير بسمك كبير، يكون الاختبار بالموجات فوق الصوتية فعالًا للغاية، ويمكنه قياس موضع العيوب الداخلية بدقة أكبر، والحجم المكافئ والتوزيع.
1 كشف الأشعة (microfocus XRAY)، الاختبار الشعاعي، بشكل عام يستخدم الأشعة السينية أو أشعة جاما كمصدر للإشعاع، لذلك تحتاج إلى إنتاج معدات إشعاعية وغيرها من المرافق المساعدة، وعندما تتعرض قطعة العمل في مجال تشعيع الأشعة، ستتأثر كثافة إشعاع الأشعة بالعيوب الداخلية للمسبوكات. من خلال صب شدة الإشعاع حسب حجم الخلل وطبيعته المختلفة مع تغير عيوب تكوين صورة الشعاع المحلية، المسجلة بواسطة تصوير فيلم الأشعة السينية-، أو من خلال الشاشة لمراقبة الكشف في الوقت الحقيقي-، أو العداد عن طريق كشف الإشعاع. أي تسجيل باستخدام طريقة تصوير فيلم الأشعة هو الطريقة الأكثر استخدامًا، والمعروفة باسم الفحص الشعاعي، تكون صورة العيب المنعكسة شعاعيًا بديهية، ويمكن عرض شكل العيب وحجمه وكميته وموضعه وتوزيعه، ولا يمكن عكس عمق العيب فقط بشكل عام، ويجب اتخاذ تدابير وحسابات خاصة لتحديده. تظهر الآن طريقة التصوير المقطعي بالكمبيوتر بالأشعة، لأن المعدات باهظة الثمن، والتكلفة مرتفعة، ولا تحظى بشعبية، ولكن التكنولوجيا الجديدة تمثل تقنية اختبار الأشعة السينية عالية الدقة- لاتجاه التطوير المستقبلي. بالإضافة إلى ذلك، يمكن لنظام الأشعة السينية ذات التركيز الجزئي الدقيق مع مصدر نقطي تقريبي إزالة الحافة غير الواضحة الناتجة عن جهاز التركيز الأكبر حجمًا، وذلك لجعل الصورة واضحة. يمكن لنظام الصور الرقمية تحسين نسبة إشارة الصورة-إلى-التشويش وتحسين تعريف الصورة.
